반도체 CNC 가공

웨이퍼 이송 암, 진공 챔버 및 프로브 스테이션 부품에는 극도의 청결도, 정밀도 및 재료 순도가 필요합니다. 하이테크놀로지의 반도체 CNC 가공 서비스는 스테인레스 스틸, 알루미늄, 엔지니어링 세라믹, PEEK 등을 깨끗한 환경에서 가공합니다. 치수 공차는 ±0.005mm입니다. 표면 거칠기는 Ra 0.4μm 이하입니다. 예를 들어, 반도체 장비 제조업체에는 PEEK 웨이퍼 가이드 링이 필요했습니다. 표면에는 0.01mm보다 큰 버가 있을 수 없습니다. 우리는 고속 밀링과 수동 디버링을 사용했습니다. 부품이 고객의 현미경 검사를 통과했습니다. 이번 사례는 반도체 부품에 정밀도와 청결성이 모두 필요함을 보여줍니다. 우리의 MOQ는 1개입니다.

오일-을 사용하지 않는 가공 및 초음파 세척

부품의 오일 오염을 방지하기 위해 최소량 윤활 또는 건식 절단을 사용합니다. 일반적인 재료로는 알루미늄(6061, 7075), 스테인리스강(304, 316L, 17{14}}4PH), PEEK, PPS 및 세라믹이 있습니다. 가공 후 부품은 초음파 세척을 거쳐 진공 포장됩니다. 우리는 ISO9001:2015 인증을 보유하고 있습니다. 각 부품은 CMM으로 측정되고 사진이 문서화됩니다. 포장 전 100% 전체 검사를 진행합니다. 우리는 또한 제3자 검사도 받아들입니다. 우리의반도체 CNC 가공프로토타이핑을 위한 서비스가 빠릅니다.

반도체 산업은 제품 반복이 빠르며 빠른 샘플이 필요합니다. 맞춤형 샘플 시간은 최소 1일입니다. 배치 리드타임은 약 15일입니다. 지불: 맞춤형 개발을 위한 50% 보증금. 무역 조건: EXW, FOB, DDP. 제작 중에 사진이나 동영상 업데이트를 보내드립니다. 문제가 발생하면 즉시 상담하고 원인을 찾아 개선해 나가고 있습니다. 우리는 전담 애프터 세일즈 담당자를 보유하고 있습니다.{10}} 반도체 장비업체는 공급업체에 대한 엄격한 요구사항을 갖고 있지만 일단 승인을 받으면 관계는 안정적이다. 당사 기술자는 오염이 없는-공정을 선택하는 데 도움을 드릴 수 있습니다. 당사의 도움을 받아 반도체 공급망에 진입할 수 있는 티켓을 얻을 수 있습니다.

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